ईपिति ने पैनल उत्पादों से फॉर्मल्डिहाइड उत्सर्जन को कम करने के लिए अध्ययन और शोध की एक परियोजना शुरू की है। परियोजना का नाम है “Amino adhesive blended with soya/tannin for panel products to minimize formaldehyde जिसपर सुश्री सुजाता (डी, वैज्ञानिक, ईपितिZ) की देखरेख में अध्ययन के लिए विचार किया गया है।
चूंकि जहां बॉन्डिंग एजेंट एमिनो फॉर्मल्डिहाइड रेजिन होता है ऐसे प्रेस किये गए वुड प्रोडक्ट से फॉर्मल्डिहाइड के उत्सर्जन का जोखिम अधिक होता हैं, इसलिए कई देश ऐसे रेजिन बनाने पर प्रतिबंध लगा रहे हैं। यहां तक कि जहां ऐसा रेजिन बनाया जाता है और लकड़ी के बॉन्डिंग के लिए उपयोग किया जाता है, उत्पाद में बचे हुए फॉर्मल्डिहाइड को कम करने के लिए बहुत सावधानी बरती जा रही है अन्यथा उत्पादों से फॉर्मल्डिहाइड के उत्सर्जन को कम करने के लिए तैयार उत्पादों को कोटिंग या ओवरले किया जा रहा है।
इसलिए अंतरराष्ट्रीय मानकों का पालन करने के लिए प्लाइवुड और पार्टिकल बोर्ड से फॉर्मल्डिहाइड उत्सर्जन का स्तर कम करने के लिए बायोमैटिरियल्स या स्कैवेंजर को शामिल करके विभिन्न अमीनो रेजिन सिस्टम विकसित करने का दृष्टिकोण हमेशा खुला रहता है। इस परियोजना में, वुड बेस्ड पैनल से फॉर्मल्डिहाइड उत्सर्जन के स्तर को कम करने के लिए सोया और टैनिन जैसी रिन्युएबल मेटेरियल की खोज की जाएगी। कम फॉर्मल्डिहाइड उत्सर्जन वाले प्लाइवुड और अन्य वुड पैनल पेश करने की बढ़ती प्रवृत्ति को इस इनोवेशन से फायदा होगा। इसी तरह यह उन घरेलू फर्नीचर निर्माताओं को मदद करेगा, जो एक्सपोर्ट ग्रेड फर्नीचर बनाने के लिए इस प्रकार के पैनल प्रोडक्ट की तलाश कर रहे हैं।